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導熱矽膠片是厚還是薄一點好

新聞來源: 發布日期:2019-05-18 08:46:21發布人:佳日豐泰小李

  對于導熱矽膠片該如何選擇,薄一點和厚一點的哪個比較好呢?佳日豐泰表示從熱設計的角度上來說,任何導熱界面材料的選型應該遵循“更薄 ”的原則!

  在進行熱設計的過程中,其實是有很多不能避免的公差、結構等因素的存在,導緻無法更好的兼顧。總體來說,選擇導熱矽膠片的厚度上。有兩個重要的考慮因素,一個是緩沖防震的作用上,一個是熱阻的方面上:

絕緣墊片導熱矽膠片PM500

  在選擇導熱矽膠片厚度要看兩個要素:第一是熱阻方面的考慮,産品越薄熱阻就越小。在首要散熱源上(如芯片與鋁 基闆的界面填充),怎樣讓導熱矽膠片起到最大的導熱散熱作用,結構工程首先要考慮到界面填充的最薄化,降低熱 阻然後确保産品在常溫下安穩作業。

  第二就是防震作用的選擇,導熱矽膠片具有必定的壓縮性,對芯片器件有很好的防震緩沖抗摔作用,在PCB闆與外殼 之間填充(如盒子),既能防震又能将PCB闆多餘的熱量導出去,在不固定産品上廣泛應用。

  對于導熱矽膠片來說不同的厚度價格也是不一樣的,并不是越厚或者越薄的才越好,需要根據自己的産品實際情況來決定的,這樣才能避免不必要的錯誤,導緻浪費。

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