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帶伱了解導熱矽膠片選擇時需注意哪些參數?

新聞來源: 發布日期:2019-05-07 13:59:59發布人:佳日豐泰小李

前兩天小編遇到一個做5G通訊設備的采購人員,他們公司的電子設備需要使用到導熱材料做散熱測試,他聽說我們電子導熱材料行業内做了很多年,由于對電子導熱材料的不了解,不知該如何根據導熱材料性能和參數做對比與選擇,于是通過網上的聯系方式找到了我們。經過一番了解,小編給他們推薦了導熱矽膠片,并将矽膠墊片的幾個重要性能參數為他們詳細講解,下面小編就把這些知識分享給大家,希望對大家能有所幫助

高導熱矽膠墊


導熱矽膠墊片有機矽為載體,通過添加氧化鋁、氮化鋁導熱粉體加溫攪拌,經設備壓延裁切而成形成的一種電子導熱材料能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除不平整縫隙中的空氣,從而形成良好的熱流通道;因為導熱矽膠片具備多種優秀的綜合性能,廣泛用于汽車能源電子電力、網絡通訊數碼家電 、半導體照明等領域。


導熱系數原則上講矽膠片的導熱系數越高越好,但是價格相對來說也會高出很多,而且市上通常會冒出來一些很誇張的導熱系數來,目前國内導熱矽膠片的導熱系數在1.0~6.0W/m-k對于導熱系數建議選擇适合電子産品熱流傳導即可。


擊穿電壓即導熱矽膠片能承受的電壓,1mm的矽膠片電氣絕緣指數在4000伏以上;抗電壓性能越強,表示該材料的電氣絕緣性能越穩定。


硬度選擇:矽膠片硬度過高會導緻接觸面貼服性降低,無法完成充分填充縫隙的工作;而當矽膠片的硬度過低,易造成矽膠片撕裂且不利于粘貼重工,佳日豐泰根據客戶長期使用習慣将矽膠片硬度控制在20~50之間。


厚度選擇 導熱矽膠片目前厚度可以做到0.3-15mm原則上厚度低于0.5mm導熱矽膠片會默認增加玻纖以防止矽膠片過而被撕裂;其次,導熱矽膠片的厚度決定了熱傳導的效率,矽膠片厚度越薄,熱流傳輸時間越短,遇到的熱阻也就越小,相對來說也加快熱量通過的速度。


以上為導熱矽膠片選擇時需注意的四大性能與參數,如果想了解電子導熱絕緣材料更多性能特點與電子設備熱管理應用案例,歡迎向導熱材料廠家佳日豐泰咨詢留言,我們會為您提供技術支持和免費樣品。

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